一种适用于生瓷片的激光加工通孔的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210390600.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114682932A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114682932A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 于海超;夏鹤天 | 申请（专利权）人 | 强一半导体（苏州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区东长路18号39幢2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种适用于生瓷片的激光加工通孔的方法，包括：根据待加工通孔的形状和尺寸，确定激光加工路径的形状和尺寸，控制激光器发出的激光沿已确定的激光加工路径进行通孔加工，直至得到通孔；其中，激光加工路径包括外周路径和被外周路径包围的多个形状和尺寸相同的内路径，所述外周路径的尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸，所述内路径的尺寸小于外周路径的尺寸，所述多个内路径沿外周路径的内周向分布，且各内路径上至少有一点位于所述外周路径上。本发明的方法通过路径拟合方式确定激光加工的实际路径，能够减少激光热量在孔周的堆积，提升通孔加工的质量。 |
