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多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置

基本信息

申请号 CN202110051019.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112904177B 公开（公告）日 2022-05-10
申请公布号 CN112904177B 申请公布日 2022-05-10
分类号 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 于海超 申请（专利权）人 强一半导体（苏州）股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该装置包括激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、被测件、第二针孔、图像传感器、载物台和平移台；激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、第二针孔和图像传感器由平移台承载，能够在水平面内移动，实现对被测件上表面的扫描；载物台包括固定台和装载台，被测件的待测面反光镀膜，装载台的上表面吸光镀膜；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。