一种晶圆级点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202221140695.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216857179U | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN216857179U | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B05C1/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 张勇庆;余启川;王吉 | 申请（专利权）人 | 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号4号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆级点胶装置，包括上模和下模，上模和下模间设置有对位结构，上模和下模通过对位结构对位合并，上模底部安装有浸渍模具，浸渍模具上对应工件的点胶点分别对应设置有点胶凸起，下模上对位浸渍模具设置有安置位，安置位上可对位安置托盘和工件，托盘上对应点胶凸起设置有填胶口，填胶口内填充有胶液，托盘安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触胶液，工件安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触工件上点胶点。本实用新型设计了一种晶圆级点胶装置，制作简单，成本低，一次性完成所有点胶点的点胶，点胶效率高；点胶时间短，提高点胶的均匀性。 |
