一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构
基本信息
| 申请号 | CN202123200927.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215560603U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215560603U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C23C14/02（2006.01）I;C23C16/02（2006.01）I;G02B5/20（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 余启川;王吉 | 申请（专利权）人 | 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张德宝 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号4号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了种新型光学基板复合晶圆镀膜结构，包括基板，基板上下表面抛光，基板表面上均匀划分有多排多列晶圆镀膜区域，基板表面上多排多列的晶圆镀膜区域间分别开设有纵横切割的具有梯度的切槽，基板表面镀有一层镀膜层。本实用新型结构避免了晶圆切割时膜层脱落并增强产品光学性能；本实用新型可以减少工艺成本，提高产品良率。增强产品可靠性及稳定性；本实用新型技术可适用于有源及无源产品的晶圆封装或者模组封装工艺，为产品的工艺流程提供了多样性及灵活性。 |
