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一种集成电路用硅片无损伤转移方法

基本信息

申请号	CN202010258603.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113496930A	公开（公告）日	2021-10-12
申请公布号	CN113496930A	申请公布日	2021-10-12
分类号	H01L21/673（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张俊宝;陈猛	申请（专利权）人	上海超硅半导体股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	400714重庆市北碚区两江新区云汉大道5号附188
法律状态	-

摘要

一种集成电路用硅片无损伤转移方法，采用非密闭结构的片盒推车，控制推车上片盒的倾斜角度和硅片的倾斜方向。非密闭结构的片盒推车分为上下两层，可同时放置四个片盒；由四个竖直立柱（1）、两个后片盒档板（2）、四组片盒卡位槽（3）、两个前横梁（4）、四个侧横梁（5）、两个后横梁（6）构成；片盒卡位槽（3）由两个相互对称的直角型角板构成，安装在前横梁（4）后横梁（6）上，推车上片盒卡位槽向下倾斜，片盒从推车前面放入，放置于一组片盒卡位槽内，由后片盒档板档住片盒。在重力作用下形成硅片圆形向下倾斜，并倾斜的均匀排列；在转移过程中不会因振动而发生碰撞和摩擦，也不会在取放片盒时发生硅片裂片，从而实现硅片无损伤转移，并可同时转移多种规格的硅片和片盒。