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一种减少抛光片表面划痕方法

基本信息

申请号 CN202010258285.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113492399A 公开（公告）日 2021-10-12
申请公布号 CN113492399A 申请公布日 2021-10-12
分类号 B25J9/16（2006.01）I;B25J15/06（2006.01）I 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 王锡铭;张俊宝;陈猛 申请（专利权）人 上海超硅半导体股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 400714重庆市北碚区两江新区云汉大道5号附188
法律状态 -

摘要

摘要 本发明是一种集成电路用抛光机减少抛光后硅片表面划痕的方法。通过对化学机械抛光机抛光完成后陶瓷盘取盘流程的设计，将抛光机机械手臂抓取陶瓷盘的流程分为水平拉取动作A和垂直抓取动作B；水平拉取动作A由相同的、周期性发生单元水平拉取动作a（简称为单元动作a）构成，垂直抓取动作B由n个垂直方向上的单元垂直拉取动作（简称单元动作b）组成，在单元动作b中所受的提拉力Fn随提拉次数n改变，单元动作a与单元动作b交替进行共同构成陶瓷盘抓取的整体动作，以此使得抓取陶瓷盘过程的水平移动总距离S和垂直移动总距离H最小，在减小机械手损伤的同时减小抛光片产品出现划伤的可能。