一种用于超宽带系统中的陶瓷芯片天线
基本信息
| 申请号 | CN202111341689.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114122697A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114122697A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01Q1/38（2006.01）I;H01Q9/30（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q5/25（2015.01）I;H01Q5/10（2015.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘建军 | 申请（专利权）人 | 长沙驰芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海谱璟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈敏 |
| 地址 | 410205湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道588号芯城科技园2栋1502 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于超宽带系统中的陶瓷芯片天线，包括陶瓷基板载体、印刷单极天线板、微带馈电线导带和金属连接板，陶瓷基板载体包括第一、二、三、四、五、六表面，第一表面和第四表面在第一边缘相交，第一表面和第三表面在第二边缘相交；印刷单极天线板设置在第一表面，微带馈电线导带设置在第三表面，金属连接板设置在第六表面，微带馈电线导带用于电性连接印刷单极天线板和金属连接板，印刷单极天线板覆盖第一表面的全部空间或部分空间，印刷单极天线板设置有缺陷缝隙结构，缺陷缝隙结构靠近第一边缘，缺陷缝隙结构用于增加印刷单极天线板上电流流过的电长度。本发明提供的陶瓷芯片天线，适用于物联网中便携式移动终端装置等通信设备。 |
