一次性易损封装结构电子标签

基本信息

申请号 CN200620094139.8 申请日 -
公开(公告)号 CN200979773Y 公开(公告)日 2007-11-21
申请公布号 CN200979773Y 申请公布日 2007-11-21
分类号 G09F3/02(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) 分类 教育;密码术;显示;广告;印鉴;
发明人 王兴林;巢燕声;马明辉;付丽华;潘越;王立静 申请(专利权)人 沈阳先达条码技术发展有限公司
代理机构 沈阳智龙专利事务所 代理人 宋铁军
地址 110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路18号-2
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种一次性易损封装结构电子标签,该电子标签包括两个封装体、标签的芯片和天线;两个封装体通过易损点连接形成易分离的结构,标签的芯片设置在其中一个封装体上,与标签的芯片连接的天线一部分设置在标签的芯片所在的封装体上,天线的其余部分固定在另一个封装体上。本实用新型标签结构为易损结构,属于一次性产品,在正确使用之后,整个标签将被破坏,所携带的信息将永远无法识读,特别适用于防伪、防止偷盗泄密封存等领域。可以标识到每个商品,消除标识被复制的可能性,提高产品的安全性能;对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的,无需人工的干预,降低了识别过程的错误率,提高产品的识别精度。