利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201310113591.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103219452B | 公开（公告）日 | 2015-11-11 |
| 申请公布号 | CN103219452B | 申请公布日 | 2015-11-11 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟国华 | 申请（专利权）人 | 佛山市金帮光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人 | 梁国杰 |
| 地址 | 528248 广东省佛山市南海区广佛路黄岐段29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法，LED的封装由里到外采用三层封装。第一层用6-7um荧光粉和道康宁OE-6550有硅胶按摩尔浓度为0.109-0.123mol/L混合均匀，胶层厚度为0.4-0.6mm，100-160℃烘烤20-60分钟固化。第二层用6-7um荧光粉和信越KER-2500有硅胶按摩尔浓度为0.0034-0.0037mol/L混合均匀，胶层厚度为0.2-0.4mm，100-160℃烘烤20-60分钟固化。第三层用信越KER-2500有硅胶，胶层厚度为0.5-1.5mm，先用100-160℃烘烤20-60分钟，再用140-160℃烘烤4-6小时固化。本发明采用三层有硅胶进行LED封装，各层封装材料的折射率由里到外形成梯度变化，减少传统的单层封装由于折射率差大导致的全反射现象，提高光通量，增大出光角度。 |
