PCB板的加工方法

基本信息

申请号 CN202111063678.0 申请日 -
公开(公告)号 CN113966078A 公开(公告)日 2022-01-21
申请公布号 CN113966078A 申请公布日 2022-01-21
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄信泉;钮荣杰;许杏芳;姚晓建 申请(专利权)人 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 代理人 王忠浩
地址 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了PCB板的加工方法,包括如下步骤:第一次锣边:对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边,使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角,椭圆形倒角的长轴a≥11mm,椭圆形倒角的短轴b≥5mm;其中,单元超薄板的厚度h≤4mil。钻孔:对单元超薄板进行钻孔。镀铜:对单元超薄板进行镀铜。第二次锣边:在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边,锣边线呈封闭的圆角矩形结构,各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切,且锣边线的倒圆角R2≥5mm。贴干膜:将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面,干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应;蚀刻时,其能够减少铜碎的产生,以及减少干膜碎的产生,从而避免发生蚀刻短路现象。