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PCB板的加工方法

基本信息

申请号	CN202111063678.0	申请日	-
公开（公告）号	CN113966078A	公开（公告）日	2022-01-21
申请公布号	CN113966078A	申请公布日	2022-01-21
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄信泉;钮荣杰;许杏芳;姚晓建	申请（专利权）人	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	王忠浩
地址	361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F
法律状态	-

摘要

本发明公开了PCB板的加工方法，包括如下步骤：第一次锣边：对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边，使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板的厚度h≤4mil。钻孔：对单元超薄板进行钻孔。镀铜：对单元超薄板进行镀铜。第二次锣边：在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边，锣边线呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线的倒圆角R2≥5mm。贴干膜：将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面，干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应；蚀刻时，其能够减少铜碎的产生，以及减少干膜碎的产生，从而避免发生蚀刻短路现象。