具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法

基本信息

申请号 CN202111121055.4 申请日 -
公开(公告)号 CN114025484A 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN114025484A 申请公布日 2022-02-08
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴少晖;郭沐杰 申请(专利权)人 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 代理人 王忠浩
地址 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法,双面板标记为N+1和N+2层,制作出第N+1层的表面图形,覆盖保护层,保持第N+2层的整板铜面;第N+1层棕化处理,寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N+1层的胶带,选取铜箔作为N层,介质层处于N、N+1层之间,介质层加工定位标靶,在N+1层上叠合已开缝介质层以及N层铜箔,压合形成三层板;进行盲孔制作、图形制作,第N+2层覆盖保护层,保持整板铜面;第N层棕化,寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N层的胶带,取铜箔作为N‑1层,重复压合步骤,压合形成四层板;重复操作,直至需求层数,揭掉第N+2层保护层,压合制作;进行图形、阻焊、激光烧蚀、凹槽开盖,将第N、N+1层的凹槽盖子揭掉,露出凹槽。