一种不同朝向元件封装的集成电路构件
基本信息
申请号 | CN202021962901.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214154937U | 公开(公告)日 | 2021-09-07 |
申请公布号 | CN214154937U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 岑文锋;陈俭云;白杨;吴少晖;邓朝松;何亚志;孔令文 | 申请(专利权)人 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 成婵娟 |
地址 | 361006福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303-530 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及PCB板封装技术领域,公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件,包括,芯板,通槽,设置在通槽中的元件A和元件B,元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下,设置在PCB芯板上表面的第一填充层,设置在芯板下表面的第二填充层,设置在第一填充层和第二填充层外侧的介电层,设置在介电层外侧面上的第一导电线路,穿过第一填充层和介电层的第二导电线路,穿过第二填充层和介电层的第三导电线路。其有益效果在于,在同一PCB板中同时埋置不同面次朝向元件,实现增层的两个面分别与元件互连,且流程简单易操作。 |