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一种不同朝向元件封装的集成电路构件

基本信息

申请号 CN202021962901.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214154937U 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN214154937U 申请公布日 2021-09-07
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 岑文锋;陈俭云;白杨;吴少晖;邓朝松;何亚志;孔令文 申请（专利权）人 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 成婵娟
地址 361006福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303-530
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件，包括，芯板，通槽，设置在通槽中的元件A和元件B，元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下，设置在PCB芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在第一填充层和第二填充层外侧的介电层，设置在介电层外侧面上的第一导电线路，穿过第一填充层和介电层的第二导电线路，穿过第二填充层和介电层的第三导电线路。其有益效果在于，在同一PCB板中同时埋置不同面次朝向元件，实现增层的两个面分别与元件互连，且流程简单易操作。