跨芯板层凹槽基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111125940.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114040572A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114040572A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴少晖;郭沐杰 | 申请（专利权）人 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王忠浩 |
| 地址 | 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，将单面芯板标记为N层，制作对位标靶，不制作图形；铜箔作为N+1层，参照N层制作出N+1层标靶，选取N与N+1层之间介质层，制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，凹槽位置开窗切割；压合形成双面板，胶带小粘力面朝向N+1层，盲孔加工和图形制作；选取N+1与N+2层之间介质层并制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，开窗切割；叠加介质层、N‑1层铜箔，压合成四层板，胶带粘力小面朝向N+2层；进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程制作其余流程，直至完成最外层的阻焊、字符制作；激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2层的凹槽盖子揭掉，露出跨过整板的芯板层的、深度达至N+1、N+2层的凹槽。 |
