高密度互联板的埋孔制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110902255.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113840459A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113840459A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李俊;姚晓建;胡翠儿 | 申请（专利权）人 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王忠浩 |
| 地址 | 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高密度互联板的埋孔制作方法，分别制作N个内层图形；通过压板的方式将2个及以上的内层图形压合并生成芯板层；在芯板层上钻出跨越整个芯板层的机械通孔；在机械通孔上沉铜以形成导通；通孔填孔电镀的方式将机械通孔填满铜，生成预处理板件；将预处理板件电镀之后的铜面贴上干膜，通过曝光的方式将图形转移到板面上；通过显影和蚀刻药水，将铜面上未经曝光干膜所保护的铜蚀刻掉，产生线路后褪去曝光的干膜。采用全铜填孔的方式，埋孔孔壁铜厚由最小12um变化为全孔实心填铜，大幅降低了电阻，有利于减少产品散热，提高了产品可靠性和使用稳定性。同时通过全铜填孔的方式减少了树脂塞孔所带来的操作和人工成本。 |
