定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111061942.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113983970A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113983970A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | G01B15/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李俊;钱国祥;姚晓建 | 申请（专利权）人 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王忠浩 |
| 地址 | 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。 |
