定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法
基本信息
申请号 | CN202111061942.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113983970A | 公开(公告)日 | 2022-01-28 |
申请公布号 | CN113983970A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
分类号 | G01B15/02(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 李俊;钱国祥;姚晓建 | 申请(专利权)人 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 王忠浩 |
地址 | 361026福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法,采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理;根据所需规格的盲孔调整激光参数,加工并钻出盲孔;采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除;按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上;将选定盲孔的位置锣出,将胶填充满盲孔;对盲孔进行纵切片,研磨处理;读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣,直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析,无需电镀,避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断,解决了检测效果差、效率低的问题。 |