一种封装基板加工用自动化整平机
基本信息
| 申请号 | CN202121759576.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214976794U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN214976794U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | B21D1/02（2006.01）I;B21D43/11（2006.01）I;B08B1/02（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 张元敏 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谢燕钿 |
| 地址 | 529000广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板加工用自动化整平机，包括加工台和挤压轮，所述加工台的前后两端均设置有安装座，所述加工台的上方左右两端均安装有固定座，所述加工台的上方左右两端外侧均设置有调节组件，所述调节组件包括支撑架、升降缸和活动板，所述支撑架的上方安装有升降缸。该封装基板加工用自动化整平机，在封装基板输送过程中，毛刷轮可对封装基板表面的污染物颗粒进行清理，可防止封装基板在整平过程中表面与污染物颗粒摩擦产生刮痕，活动板通过升降缸与支撑架进行升降运动，操作人员可根据不同型号封装基板的厚度，对挤压轮与支撑轮之间的间距进行调节，在整平过程中，通过限位槽可对封装基板的移动范围进行控制。 |
