一种高导热LED封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202120961886.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214477538U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214477538U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张必燕 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 蔡星 |
| 地址 | 529000 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于LED封装基板技术领域，尤其为一种高导热LED封装基板，包括顶板与第一镂空板，所述顶板的顶部设置有贴板，且贴板的边侧设置有撑杆，所述第一镂空板设置于顶板的边侧，且第一镂空板的内侧设置有穿板，并且穿板的端部设置有第二镂空板，所述第二镂空板的边侧设置有底板，所述底板的底部设置有衔接机构，且底板的内部设置有导电网，所述导电网的边侧设置有凹槽，且凹槽的内侧设置有导电针。该高导热LED封装基板便捷提升了装置的导热性效果，便捷了提升装置的拆装便捷度，便捷了提升装置的衔接固定便捷度，装置能够通过导电网的设置，能够通过导电针进行导电及导热，装置结构简单高效，能够有效提升装置的拆装便捷度。 |
