一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202121759535.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214977936U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN214977936U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | B23B41/00（2006.01）I;B23Q3/06（2006.01）I;B23Q5/26（2006.01）I;B23P23/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张元敏 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谢燕钿 |
| 地址 | 529000广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，包括加工台和工作台，所述加工台内壁安装有限位滑轨，且所述限位滑轨表面连接有滑块，所述滑块另一端连接有调节组件，且所述调节组件顶部连接有液压推杆，所述工作台安装于所述加工台内部下方，所述调节组件包括机架、滑杆、安装架、电动机、钻头、导杆和行程气缸，所述机架底部连接有所述滑杆。该封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置通过工作台内部电动伸缩杆、小型电机与磨盘之间的相互配合设置，使得在打孔工序结束时，通过电动伸缩杆推动小型电机与磨盘上升，进一步通过小型电机带动磨盘工作，从而将基板底部因打孔留下的毛糙打磨平整，提升了该装置的实用性。 |
