一种四层Nano SIM卡类的封装基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111157490.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113613414B | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113613414B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 岳长来 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 529152 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种四层NanoSIM卡类的封装基板及其制作方法，利用双层覆铜板作为基板，于基板上形成通孔，填孔后处理形成内部的第二线路层和第三线路层，外层使用铜箔和半固化片压合，镭射钻孔形成1‑2层盲孔和3‑4层盲孔，填孔后处理形成第一电路层和第四线路层，对GTL面的焊盘和绑定、GBL面的MARK点电软金，对GBL面的手指PAD、GTL面的导胶口经两次喷砂电硬金，碱性回蚀引线后进行抗氧化，最终成型。本发明提高了SIM卡产品品质良率，金面偏哑雾色，并有效保护BGA的铜面品质。 |
