一种平整型封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202121760669.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215451394U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215451394U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H05F1/02（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张元敏 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谢燕钿 |
| 地址 | 529000广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种平整型封装基板，包括基板组件和盖板组件，所述基板组件的上部设置有盖板组件，所述基板组件包括铝质基板、基板焊球、固定安装块、固定螺钉、底部抗弯折板、绝缘保护层、芯片封装框和连接插孔，所述铝质基板的下部设置有基板焊球，所述铝质基板的左右两端下部固定有固定安装块，所述铝质基板的上部设置有底部抗弯折板，所述底部抗弯折板的上部设置有绝缘保护层，所述绝缘保护层的上部设置有芯片封装框，所述芯片封装框的左右两端开设有连接插孔。该平整型封装基板，采用底部抗弯折板和顶部抗弯折盖板的设置能够对内部的芯片进行保护，有效防止外部壳体发生形变，能够起到较好的整平作用。 |
