一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110462315.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113163623A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113163623A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;H05K3/26 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张必燕 | 申请（专利权）人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海盛达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 欧阳士 |
| 地址 | 529000 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；对封装基板及盲孔进行等离子清洗；将封装基板钻非导通的定位孔；对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；进行盲孔填孔处理。采用本发明的技术方案，提高了封装基板的功能性及可靠性，获得了更好的盲孔填平效果。 |
