一种双密度鞋中底加工用压合装置

基本信息

申请号 CN201821272186.6 申请日 -
公开(公告)号 CN208850738U 公开(公告)日 2019-05-14
申请公布号 CN208850738U 申请公布日 2019-05-14
分类号 A43D25/08(2006.01)I 分类 鞋类;
发明人 张泽民 申请(专利权)人 佛山星期六科技研发有限公司
代理机构 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 佛山星期六科技研发有限公司
地址 528244 广东省佛山市南海区桂城街道庆安路2号星期六股份有限公司厂区车间第四层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双密度鞋中底加工用压合装置,包括底座、竖直板和旋转座,所述底座上侧设置有所述旋转座,所述底座远离所述旋转座一侧设置有所述竖直板,所述旋转座内侧设置有放置槽。有益效果在于:本实用新型通过设置的618A压力探头,使得压合板在进行压合时可以实时监测压合板的压合力,进而保证压合板对鞋底的压合效果,避免鞋底损坏,通过设置的HL650‑100激光探头,在操作人员肢体进入压合区域时,HL650‑100激光探头可以感应到操作人员的肢体,此时停止压合设备进行压合,保证操作人员身体不受到伤害。