一种基于硅硅键合的减少封装应力的微机械陀螺仪
基本信息
| 申请号 | CN201410816214.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104535055A | 公开（公告）日 | 2015-04-22 |
| 申请公布号 | CN104535055A | 申请公布日 | 2015-04-22 |
| 分类号 | G01C19/00(2013.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郭述文 | 申请（专利权）人 | 苏州文智芯微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区科创路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于硅硅键合的减少封装应力的微机械陀螺仪，包括芯片层和基座层，所述基座层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块。这种结构将热应力降至最小，有效地改善了微机械陀螺仪的全温漂移性能，对于高精度、高温MEMS传感器而言，效果显著，因此具有广泛的应用场合。 |
