基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪
基本信息
| 申请号 | CN201210094531.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102607543B | 公开（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申请公布号 | CN102607543B | 申请公布日 | 2014-12-24 |
| 分类号 | G01C19/5712(2012.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郭述文 | 申请（专利权）人 | 苏州文智芯微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州文智芯微系统技术有限公司;北方电子研究院安徽有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区科创路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械陀螺仪，其包括硅-硅直接键合的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶圆层，其具有多个垂直于通孔硅晶圆层的通孔硅电极，相邻的通孔硅电极之间具有垂直于通孔硅晶圆层的通孔硅绝缘层；质量块晶圆层包括一对左右对称的扇形质量块，扇形质量块形成质量块电极，质量块晶圆层采用硅-硅直接键合方式通过单锚点对称悬挂于固定电极晶圆层的下方；质量块电极与通孔硅电极形成可变电容的两个极。本发明采用通孔硅作为可变电容传感器结构的电极材料并采用硅-硅直接键合方式，可将热应力降至最小，还提升了传感器的性能。 |
