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基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器

基本信息

申请号 CN201210031035.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102539055B 公开（公告）日 2014-04-09
申请公布号 CN102539055B 申请公布日 2014-04-09
分类号 G01L9/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 郭述文 申请（专利权）人 苏州文智芯微系统技术有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 孙仿卫
地址 215000 江苏省苏州市高新区科创路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器，用于检测压力介质的压力，其包括依次设置的压力传感器芯片、金锗合金膜层、弹性膜片；压力传感器芯片为采用智能剥离技术形成的硅隔离芯片；弹性膜片具有第一面和第二面；压力传感器芯片为两片且对称地设置于弹性膜片的第一面的应力最大处；弹性膜片的第二面面向压力介质。本发明采用了基于智能剥离技术形成的硅隔离芯片，能够耐受较高的温度，适用于高温场合；采用了压力传感器芯片不与压力介质接触，具有防腐蚀功能；本发明的压力传感器电阻值控制精确，长期稳定性好，成本低，灵敏度高，可在高温且具有化学腐蚀气氛的恶劣条件下可靠的工作。