一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组
基本信息
| 申请号 | CN201920981447.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210201931U | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN210201931U | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/367;H01L23/373 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 张翠云 | 申请（专利权）人 | 深圳市联合影像有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市联合影像有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪办事处同胜社区华荣路（联建科技工业园）厂房8栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框，所述顶框内壁顶部固定连接有透镜组，所述顶框内壁底部固定连接有图像传感器，所述图像传感器底部固定连接有第一散热贴片，所述顶框底部连通有底框，所述底框内壁底部固定连接有控制电路板，所述控制电路板顶部连接有图像处理芯片，所述图像处理芯片包括上盖板，所述上盖板表面包裹有第二散热贴片，所述上盖板一侧固定连接有下盖板，所述上盖板底部固定连接有基板，所述基板底部固定连接有集成电路裸片，所述集成电路裸片通过引线连接有管脚，本实用新型涉及摄像模组技术领域。该一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，结构简单，体积较小的同时散热效果较好。 |
