一种热压制件及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN202110226932.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112908954A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112908954A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/373;B21D22/00;B21D37/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华菲;金英镇;邵春伟 | 申请（专利权）人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 315824 浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种热压制件及其制备方法和用途，所述热压制件为软焊料成型件，所述热压制件呈二维薄层结构，所述热压制件的表面均匀设有凸起；本发明阐述了将软焊料成型制备热压制件的方法，在外力的作用下，软焊料凸起部分表面的氧化膜开裂，暴露的软焊料与接触面形成无缝键合，来降低界面热阻，提高热压制件应用时的散热效率，从而提高电子设备的连续使用性能；所述热压制件结构简单，制备方法简便，效果明显，具有广阔的应用前景。 |
