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一种半导体封装件以及电子元件

基本信息

申请号 CN201922298745.1 申请日 -
公开（公告）号 CN210722995U 公开（公告）日 2020-06-09
申请公布号 CN210722995U 申请公布日 2020-06-09
分类号 H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 华菲 申请（专利权）人 宁波施捷电子有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 宁波施捷电子有限公司
地址 315824浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连；密封层：环设在所述芯片和导热层的外周缘；通过在芯片和导热层外周缘设置密封层，从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构，使其在使用过程中，该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露，而后在冷凝回缩后形成空洞，从而影响芯片的散热效果和使用寿命。