封装散热盖及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021050347.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212648227U | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN212648227U | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华菲;金英镇 | 申请（专利权）人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王雪莎 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号－63－1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种封装散热盖及芯片封装结构，涉及芯片封装结构的技术领域，包括散热盖体和第一界面导热介质；由于散热盖体的底部设置有凹陷部，第一界面导热介质的顶面和侧面均与凹陷部抵接，且第一界面导热介质支撑在芯片上，芯片的封装结构简单。此外，通过控制芯片和散热盖体之间预留间隙的大小，能够将液态的第一界面导热介质封装在芯片和凹陷部之间，避免了导热介质从芯片和凹陷部之间流出，有效地解决导热介质呈液态时的溢出问题，减少了由于导热介质流出产生的界面空洞，保证了芯片的最佳散热效果。 |
