一种焊接材料及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN202110384282.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113070605A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113070605A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 华菲 | 申请（专利权）人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 315824浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种焊接材料及其制备方法和用途。所述焊接材料具有微晶粒，或小角度晶界微观结构，所述晶粒的晶粒尺寸通常小于1μm，所述焊接材料中小角度晶界相位差通常小于10。所述方法包括：（1）将纳米焊料原料与助焊剂和溶剂混合，得到焊膏；（2）将步骤（1）所述焊膏涂在第一基底上，将第二基底置于所述焊膏上，进行烧结，得到所述焊接材料，焊接回流的温度在纳米焊料原材料的熔点温度以下。本发明提供的焊接接口处材料具有小晶粒和/或小角度晶界微观结构，这使得所述焊接的机械延伸率、抗疲劳寿命和抗电子迁移寿命比常用钎焊有显著的改善。 |
