一种界面导热材料层及其用途
基本信息
| 申请号 | CN201910964580.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110648987A | 公开（公告）日 | 2020-01-03 |
| 申请公布号 | CN110648987A | 申请公布日 | 2020-01-03 |
| 分类号 | H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华菲 | 申请（专利权）人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 地址 | 315824 浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种界面导热材料层及其用途，所述界面导热材料层中包括铟层及位于其一侧的散热盖，所述散热盖的表面含有镍层，所述镍层与所述铟层连接，本发明所述界面导热材料层中散热盖表面的镍层与所述铟层连接，形成具有较高结构稳定性的Ni‑In化合物层，从而解决了传统界面导热材料层采用Au作为润湿层，与铟层焊接形成的AuIn2化合物层易断裂的问题，提高了由其组装得到的组件的可靠性。 |
