芯片封装结构及中央处理器
基本信息
| 申请号 | CN202021054599.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212113696U | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN212113696U | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华菲 | 申请（专利权）人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 宁波施捷电子有限公司 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号－63－1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片封装结构及中央处理器，涉及集成电路芯片封装技术领域，本实用新型提供的芯片封装结构包括散热盖和导热片，导热片用于将芯片焊接于散热盖；导热片包括第一连接部和第二连接部，第一连接部对应芯片的边缘，第二连接部对应芯片的中部，第一连接部的厚度大于第二连接部的厚度。本实用新型提供的芯片封装结构能够令芯片中部的散热效果比芯片边缘的散热效果更佳，并降低边缘结构在温度变化时所受应力，有效减少边缘的疲劳断裂现象，延长芯片使用寿命，芯片封装结构整体散热效果稳定。 |
