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一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法

基本信息

申请号 CN202110217947.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112775604A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112775604A 申请公布日 2021-05-11
分类号 B23K37/04;B23K37/00;B23K31/02 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄澄珵;黄新生 申请（专利权）人 艾极倍特（上海）半导体设备有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201400 上海市奉贤区南桥镇八字桥路1919号2幢8层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座和焊接杆，所述焊接杆的顶部设有基座，所述基座与焊接杆之间设有焊接层，所述底座的顶部靠近左侧处开设有凹槽，所述焊接杆的底端插接在凹槽的内腔，所述基座的左侧设有限位板，所述限位板的左侧设有固定板，所述固定板固定连接在底座的顶部，所述固定板的左侧设有手摇轮，所述手摇轮的右侧固定连接有螺纹杆，所述手摇轮上固定连接有螺母，所述限位板的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆的右端贯穿螺母，并插接在轴承的内腔，所述底座的顶部左侧开设有第一放置槽和第二放置槽。