芯片、制备芯片的方法及芯片的用途
基本信息
| 申请号 | CN202011591819.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114682309A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114682309A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B01L3/00（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 王勇;何晨菲;江湘儿;林玉彬;原超峰;沈玥 | 申请（专利权）人 | 深圳华大生命科学研究院 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518083广东省深圳市盐田区北山工业区综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种芯片，该芯片包括：基底，所述基底上连接有连接分子，所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基，所述羟基被酸不稳定基团保护，所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连，其中，所述起始分子与所述基底相连，所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接，所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连，所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体：氨基庚酸、丁二酸酐‑己二胺和TESHBA。该芯片表面的修饰分子分布均匀，能够保证后续生物大分子合成的需求，并且该芯片制备的方法简单、步骤简短，利于大规模生产。 |
