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非接触式芯片模块感应天线板治具

基本信息

申请号 CN202022374419.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213424932U 公开（公告）日 2021-06-11
申请公布号 CN213424932U 申请公布日 2021-06-11
分类号 H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 分类 基本电气元件;
发明人 欧阳睿;张廷暄;许秋林;郭耀华;赵峰;刘兵;李凯亮 申请（专利权）人 紫光同芯微电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境；感应天线板的寄生参数可测量，使用过程中也不发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，实现对待测芯片模块的良好测试；该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。