一种加热控制电路板
基本信息
申请号 | CN201921013315.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210405787U | 公开(公告)日 | 2020-04-24 |
申请公布号 | CN210405787U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 梁燕清 | 申请(专利权)人 | 江苏卡邦电气科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 邓文武 |
地址 | 213164 江苏省常州市武进区武宜南路377号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种加热控制电路板,其包括并排列的熔断器,与熔断器间隔设置的一只可控硅焊接在电路板的同侧的另一端;其中:熔断器和可控硅之间设置有第一中间继电器,与第一中间继电器相对的电路板的另一侧并排设置有第二中间继电器和第三中间及继电器;其中:熔断器、可控硅和继电器之间通过电路板上的线路相互连接,并通过电路板上的端子引出,接外围设备。本实用新型不仅减少接线工作量及接线错误和减少安装空间,而且降低了成本,使得维护方便。 |
