MiniLED背光器件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011285816.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490337A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490337A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖伟民;梁伏波 | 申请（专利权）人 | 江西省昌大光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种Mini LED背光器件及其制备方法，其中，Mini LED背光器件中包括：分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；围设于Mini LED芯片周围的高反射率白胶；及压制于Mini LED芯片上方的透镜。有效解决现有Mini LED背光器件中外露的铜因为氧化影响灯珠性能、切割过程中对刀片损耗较大等技术问题。 |
