任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器
基本信息
申请号 | CN201210149352.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102684683B | 公开(公告)日 | 2014-07-02 |
申请公布号 | CN102684683B | 申请公布日 | 2014-07-02 |
分类号 | H03L1/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 武强 | 申请(专利权)人 | 常熟银海集成电路有限公司 |
代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 朱显国 |
地址 | 215539 江苏省常州市常熟市支塘镇任阳迎阳大道99号2幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种任意项全系数温度补偿晶体振荡器,包括与晶体谐振器并联的反相器、连接在晶体振荡器和地之间的压控电容器以及控制压控电容器的温度补偿器,温度补偿器包括多项式补偿函数发生器,所述多项式补偿函数发生器的输入端与温度传感器的输出端和一次性可编程存储器的多项式系数设置寄存器输出端相连,多项式补偿函数发生器的输出端与一次性可编程存储器寄存器V0经一加法器后接入反相器的输入端。本发明温度补偿晶体振荡器精度高,5阶即可达到±0.5×10-6的精度要求,芯片架构灵活,算法简便快捷。 |
