用于芯片测试的顶针
基本信息
| 申请号 | CN202021615215.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212780931U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212780931U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 秦超 | 申请（专利权）人 | 安徽超元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市浩智运专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 花锦涛 |
| 地址 | 247000安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种用于芯片测试的顶针，包括针管，针管的第一端设置针头套管，所述针头套管中滑动安装针头，所述针头的第一端从针头套管第一端伸出，且针头的第二端位于针管中；所述针管中设置有弹性体，弹性体顶在针头的第二端。本实用新型的优点在于：当针头受力收缩时，针头套管对其起到引导作用，进而减小针头的摆动幅度，以免影响测试结果，且其结构、原理较为简单。 |
