一种晶片中测阶段测试系统

基本信息

申请号 CN201620570379.4 申请日 -
公开(公告)号 CN205749808U 公开(公告)日 2016-11-30
申请公布号 CN205749808U 申请公布日 2016-11-30
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 孙进军;周毅;贾金辉;陈冬冬 申请(专利权)人 苏州微控智芯半导体科技有限公司
代理机构 西安利泽明知识产权代理有限公司 代理人 苏州微控智芯半导体科技有限公司
地址 214122 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号创业园9号楼501
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶片中测阶段测试系统,包括产生测试激励文件装置、测试机台、芯片,晶片测试时,产生测试激励文件装置产生测试激励文件传输给测试机台,测试机台与芯片相连接。具有如下有益效果:(1)通过在晶片中测阶段加入晶片测试系统,省去了成测阶段的功能与性能测试,能有效的缩短测试周期,降低封装成本;(2)省去了芯片成测为了进行芯片的功能和性能测试而在芯片成测阶段给测试机台设计复杂的测试接口板。