装配并联对接系统
基本信息
| 申请号 | CN201711331675.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107985627A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN107985627A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | B64F5/10 | 分类 | 飞行器；航空；宇宙航行; |
| 发明人 | 李东栓 | 申请（专利权）人 | 大连四达高技术发展有限公司 |
| 代理机构 | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 龙锋 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新园区七贤岭信达街32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种装配并联对接系统，所述装配并联对接系统包括对接系统基台、并联式六自由度浮动平台、对接基准台和触发式检测系统；并联式六自由度浮动平台、对接基准台和触发式检测系统均设置在对接系统基台之上；所述触发式检测系统采用三坐标式触发机构，移动并触碰检测各个产品的任意位置点，通过点位计算出产品的装配基准坐标系。该系统主要用于某航空产品的自动化装配。相对与传统工艺，该项目不仅实现了某航空产品的一键式全自动装配，更提高了产品装配的一致性，提高了产品的综合装配性能。 |
