一种用于纠正高通量组学数据缺失的数据分区填充方法
基本信息
申请号 | CN202011285428.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112200270A | 公开(公告)日 | 2021-01-08 |
申请公布号 | CN112200270A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
分类号 | G06K9/62(2006.01)I;G16B15/00(2019.01)I | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 刘骁;冀树伸 | 申请(专利权)人 | 金弗康生物科技(上海)股份有限公司 |
代理机构 | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 朱荣 |
地址 | 200000上海市闵行区江凯路199号1号楼405室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种用于纠正高通量组学数据缺失的数据分区填充方法,所述方法包括以下步骤:根据高通量组学数据表达矩阵的分组情况和数据检出分布情况计算分区临界值Blow和Bup,实现对数据的分区;按缺失量由多到少对数据进行排序,并根据分区临界点,将数据分为真实缺失、不稳定缺失和技术缺失三个分区;对三个分区的数据分别使用对应的填充算法进行填充。本发明既可以使数据填充更趋近真实,一方面可以降低数据失真对数据分组的负面影响,另一方面也避免使用单一填充算法造成的数据过度重塑问题;实验表明,该方法具有很强的数据还原鲁棒性,与其他方法比较,由该方法填充后的数据分组结果最接近真实结果,证明了该方法的有效性。 |
