一种用于端子压合的输送装置
基本信息
申请号 | CN202121173668.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215207274U | 公开(公告)日 | 2021-12-17 |
申请公布号 | CN215207274U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
分类号 | B65G47/90(2006.01)I;B23P19/00(2006.01)I;B23P19/02(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 高峰;孙飞;李超;王胜杰;鞠家旺 | 申请(专利权)人 | 江苏益鑫通精密电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 226000江苏省南通市港闸区九圩港路68号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型是一种用于端子压合的输送装置,包括机架,所述机架上设置有工作台面(1),所述工作台面上设置有第一料带输送架(3)和第二料带输送架(7),所述第一料带输送架用于放置第一料带(4),所述第一料带上设置有端子放置槽(5),所述工作台面左侧设置有端子放置装置(2)用于将端子放置于第一料带上,所述第一料带输送架和第二料带输送架之间设置有压合机构(6),经过压合机构压合的料带经过第二料带输送架通入端子检测装置进行测试。 |
