一种具有高择优取向的铜晶体颗粒及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611037367.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106757191B | 公开（公告）日 | 2019-10-01 |
| 申请公布号 | CN106757191B | 申请公布日 | 2019-10-01 |
| 分类号 | C25D3/38;C30B28/04;C30B29/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张芸;王靖;朱自方;马涛;陈路明 | 申请（专利权）人 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧(科技创业园) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有高择优取向的铜晶体颗粒及其制备方法，其铜晶体颗粒为柱状晶粒，并呈现垂直于衬底方向的择优取向，该微观结构通过直流电镀来制备，所需要的电镀溶液包括基础溶液和镀铜添加剂两部分。本发明采用了普通的直流电镀，不需要脉冲电镀，能在较高的电流密度下制备，同时实现择优取向程度的可控，本发明降低了设备成本，可以选用常规的电镀设备，并可以获得优异的微观结构，从而大幅度降低生产成本。 |
