具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810226778.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108396344B | 公开（公告）日 | 2018-08-14 |
| 申请公布号 | CN108396344B | 申请公布日 | 2018-08-14 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张芸;董培培;马涛;王靖;张星星 | 申请（专利权）人 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 闵东 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧（科技创业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔及其制备方法，该电解铜箔的晶粒呈现出具有明显的扭曲带状无序缠绕结构，即具有长轴方向和短轴方向，且其长轴方向和短轴方向都存在一定程度的扭曲；该电解铜箔通过直流电镀工艺来制备，所需要的电镀溶液包括基础溶液和电镀添加剂，其中基础溶液为硫酸铜、硫酸以及微量氯离子，电镀添加剂选用新型酸铜加速剂、新型酸铜抑制剂和非染料新型酸铜整平剂。本发明创造性地利用新型电镀添加剂，并采用直流电镀的方法成功制备出晶粒中具有扭曲带状无序缠绕微观结构的电解铜箔，降低了制备难度和生产成本，提高了生产效率，电镀出的铜层材料具有良好的力学性能，具有较强的拉伸强度和延展性。 |
