酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法

基本信息

申请号	CN201910224263.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110295382A	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN110295382A	申请公布日	2021-07-13
分类号	C25D3/38	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	张芸;董培培;张星星;赵威;王靖	申请（专利权）人	苏州昕皓新材料科技有限公司
代理机构	北京卓唐知识产权代理有限公司	代理人	唐海力
地址	215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区长安路东侧（科技创业园）
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法。所述酸铜整平剂的分子结构式为：其中，X为Cl‑、Br‑、I‑、SO42‑；A1，A2，A3，A4为取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳烷基中的一种或几种；B1，B2，B3，B4为H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳烷基、取代或未取代的五元环、取代或未取代的五元杂环、取代或未取代的六元环、取代或未取代的六元杂环中的一种或两种；R为O或S；n取1‑10000。上述酸铜整平剂解决了芯片封装过程中在电镀铜得到的铜层上电镀锡银或纯锡时形成柯肯达尔孔洞，导致芯片封装的热、机械和电气可靠性差的问题。