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应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法

基本信息

申请号 CN201480061804.0 申请日 -
公开（公告）号 CN106170484B 公开（公告）日 2019-02-01
申请公布号 CN106170484B 申请公布日 2019-02-01
分类号 C07D311/84;C25D3/38 分类 有机化学〔2〕;
发明人 张芸;马涛;董培培;朱自方;陈晨 申请（专利权）人 苏州昕皓新材料科技有限公司
代理机构 北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 苏州昕皓新材料科技有限公司
地址 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路2358号9幢1层
法律状态 -

摘要

摘要 本公开涉及一种用于电沉积金属的整平剂化合物。所述化合物为式(I)的化合物或其盐：