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一种降低硅片表面划痕的升棒方法

基本信息

申请号	CN202110170727.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113071011A	公开（公告）日	2021-07-06
申请公布号	CN113071011A	申请公布日	2021-07-06
分类号	B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I	分类	加工水泥、黏土或石料;
发明人	钱鑫;王艺澄;刘传君	申请（专利权）人	江苏美科太阳能科技股份有限公司
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	马严龙
地址	212200江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种降低硅片表面划痕的升棒方法，切割完成的硅片，通过切片机纵向进给系统向上运行逐渐将切割完成的硅片抬离至线网上方，整个抬棒过程金刚线线网保持在0.02 M/S‑0.1 M/S速度范围内慢速走线，从切割完毕抬棒起始位置至初始20mm，设置纵向抬棒速度为10 mm/min‑20 mm/min，抬棒20mm至硅片抬离线网设置纵向抬棒速度40‑60mm/min。本发明保证了抬棒过程中金刚线在慢走线条件下能够完全被切割液润湿，防止抬棒过程中硅片中间的钢线因太干摩擦力增大导致纵向拉痕；走线抬棒使线辊给钢线一个稳定的牵拉离，避免直接抬棒过程中硅片与钢线间单纯的纵向摩擦力对钢线产生牵拉导致断线。避免对品质及成本产生不良影响。