一种切片机
基本信息
| 申请号 | CN202021802758.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213860082U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213860082U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B24B27/06（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 陈辉;夏树胜;张丽娟 | 申请（专利权）人 | 北京京运通科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁睿 |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区经海四路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及光伏领域，公开一种切片机，包括：机架；机架具有第一定位面，与第一定位面平行的第二定位面；并排设置在机架上的两个轴座组件；两个轴座组件中的至少一个轴座组件、沿两个轴座组件排列方向位置可调的安装于机架；轴座组件具有主轴，主轴的长度方向与两个轴座组件排列方向垂直，主轴贯穿第一定位面和第二定位面；两个轴座组件之间设有定位块，定位块与两个轴座组件可拆卸连接，定位块与两个轴座组件抵接，以保证两个轴座组件中的任意一个轴座组件中的主轴第一定位面垂直，且主轴与第二定位面也垂直；定位块用于确定两个轴座组件的之间的距离；用于将定位块与轴座组件固定的固定组件；用于在一种型号切片机上切割出不同尺寸的硅片。 |
