一种制作半导体激光器热沉的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410119425.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103887703B | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 申请公布号 | CN103887703B | 申请公布日 | 2017-01-04 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李刚;张松;崔碧峰;徐旭红;赵瑞;计伟 | 申请（专利权）人 | 北京牡丹电子集团有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京牡丹电子集团有限责任公司 |
| 地址 | 100191 北京市海淀区花园路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种带石墨烯层的半导体激光器热沉，包括从下至上依次沉积的基体材料层、无氧铜层和石墨烯层，所述基体材料层采用的材料是氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅或氮化硼中的任意一种。本发明还对应给出了制作所述热沉的方法。本发明采用石墨烯层作为热沉的散热材料，充分利用石墨烯热导率高的物理特性，将半导体激光器工作时产生的热量传导出来并发散掉，能够在不增加半导体激光器重量、体积的情况下，大幅提高半导体激光器的散热能力，降低半导体激光器工作时的温度，保证半导体激光器的光电性能和可靠性，延长半导体激光器的寿命。 |
